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        回流焊具有的缺陷

        發布日期: 2021-04-07  瀏覽人數:

        焊接缺陷
         
           橋聯
         
                   焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊,這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十至一百范圍內,作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨勢十分強烈,會同時將焊料顆粒擠出焊區外形成含金顆粒,在溶融時如不能返回到焊區內,也會形成滯留焊料球。
        除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好,電路線路板布線設計與焊區間距是否規范,助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會是造成橋接的原因。
            立碑
         
                  又稱曼哈頓現象。片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立,這是因為急熱元件兩端存在的溫差,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良,這樣促進了元件的翹立。因此,加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產生。
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